IMPACT会议在台北召开，此次会议充分体现了市场对于新信息和新制造工艺如饥似渴。会议上我们发现了一篇值得注意的文章，它详细介绍了应用于超细线的新型水平沟槽填补电镀工艺。正如Atotech技术总监Dave Baron所说，该工艺的开发与其战略伙伴Amkor是密不可分的。