根据最近的调查显示，电路板焊接处理是在组装过程中焊接缺陷和PCB排斥的最常见的原因之一。焊接工程师强调焊接处理占了35％，分层25％，第三位是comsetic故障。

另一项由NPL Defect Database进行的调查结果显示，目前开放联合故障是行业内最常见出现的问题。Open Joints是在制造中最难以察觉，这些缺陷的根本原因可以简单到一个工艺控制问题或更复杂的需要进行实验室分析技术问题。

印刷电路板焊接处理Solder finish被视为第二大问题，可以通过不同的手段探测到，需要改变无铅装配表面涂层。很多缺陷基本原因都是在finish上。

Bob Willis做了一个免费的指导，涵盖了不同的焊盘涂层的例子，两种可焊性测试方法和通常遇到的与PCB表面处理相关的工艺问题。该指南提供的一个pdf文件，工程师们可以下载并打印pdf，作为其在解决故障时候的参考。

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