LPKF激光电子产品，进一步优化了其激光直接成型（LDS）的Fusion3D激光。在完成了几个有针对性的步骤之后，LPKF能够明显减少三维电路板的成型时间，速度比预期提高10-20%; 具体要视组件的布局而定。
速度的增加是一个光学和激光控制修正的结果。尼尔斯海宁格，LDS事业部副总裁指出，“高度动态元件和优化算法，使得处理时间变短，从而降低单位成本。”他强调了产品对高层次的适合性。
LPKF Fusion3D 在010年4月荣获著名的赫尔梅斯奖，去年以来生产规模有较小的增加。这次对于激光头的改进和对于成本的优化，可以说是各方面都很受欢迎的。