富士康拟进军电子零售业
据《华尔街日报》昨日报道，全球最大电子产品代工厂富士康集团酝酿转变，将涉足电子零售市场，在中国大陆增长迅速的消费者市场上也当一回卖家。
负责零售业务的富士康通路事业群董事长胡国辉称，从今年下半年开始，富士康计划到2011年底前在上海至少开设十家大型电子产品商店万得城电器，合作方是去年签下协议的德国零售商麦德龙。
富士康还希望开设45至50家赛博数码广场连锁店。富士康在十年前买下了这家小型零售连锁商，目前赛博在国内20个城市设有34家店面。
胡国辉说，富士康打算在中国多个城市的超市中另外设立200个电子产品销售摊位，此外还将对返乡开店销售富士康产品的员工提供资金帮助。
胡国辉说，鸿海不仅计划销售它为大品牌生产的产品，还将销售其它工厂的产品。鸿海尚未与苹果等公司最终敲定有关具体所售商品种类的计划。
报道称，富士康向零售界进军，正值其核心的制造业业务经历数十年高增长后面临挑战之时。富士康为苹果公司组装iPhone和iPad，为诺基亚组装手机，还为惠普装配个人计算机。
报道称，中国国内工人薪资普遍上涨的一个影响是工人的购买力将因此增强，富士康在零售业的扩张将恰恰受益于其核心制造业业务成本受到挤压的趋势。
胡国辉说：“工资上涨将直接且必然导致国内消费提高。”他指出，富士康的销售战略符合中国政府降低经济的出口依赖度和促进国内需求的政策。
上海筹建全球最大LED研究中心
世博会开幕式上那块长300米、高30米的全球最大户外LED显示屏，不仅给观众带来了一次震撼的视觉盛宴，也是上海LED技术的一次集中展示。上海世博会“感知上海”采访活动昨天探访了世博园外LED产业的发展情况。
上海市经济和信息化委员会电子信息产业处有关负责人介绍，目前，我国已将半导体LED照明列入中长期科技发展规划，2009年9月出台的《上海推进电子信息制造业高新技术产业化行动方案》也明确将LED作为新型显示领域的发展重点。上海作为国家半导体照明工程产业化基地之一，已基本建立起较完整的外延片生产、芯片制备、封装集成、LED应用产业链，特别在产业链的两端即LED上游外延、芯片与下游应用环节具有一定优势。
本届世博会为LED技术的集中体现提供了广阔平台。世博会开幕式主会场舞台背景、中国馆、国家电网馆六面体“魔盒”以及石油馆外墙上都有LED全彩显示屏。据初步计算，世博园区内共使用10.3亿颗LED芯片，世博场馆室内照明光源中约有80%采用了LED绿色光源。
世博园内这些LED“杰作”大多出自上海三思之手。成立于1993年的上海三思是国内规模最大的LED显示和照明产品专业制造商，主要产品是照明灯和显示屏，其LED显示产品已达到国内第一、国际先进水平。公司连续16年被认定为高新技术企业，迄今已申请国内外专利118余项，其中授权专利68项，自2002年起，公司年销售额以平均30%的速度递增。据悉，公司下一步将筹建全球最大的LED应用产品研究中心。
鸿海集团上半年净利润347.4亿
8月31日消息，台湾鸿海集团昨日公布了2010年上半年财报。数据显示公司上半年净利润347.4亿元（单位：新台币，下同），同比增长22.4％，主要得益于电子产品需求回升。
分析师们此前预计，鸿海的业绩将受到苹果公司iPhone手机和iPad电脑等电子产品需求强劲增长的提振。
鸿海集团昨日公布的半年报显示，集团合并净销售额达新台币1.198兆元，较去年上半年增长47.6％；上半年毛利同比增长32％，达1001亿元，毛利率却从去年上半年的9.3％减少到8.4％；上半年净利347亿元，同比增长22.4％，但净收益率从3.5％下降到2.9％；每股税后盈利3.58元，相比去年的2.93元有所增长。鸿海集团表示，即使面临全球经济不明朗和产业萎缩，鸿海市占率仍然提升。
台耀铜箔厂展开新一波扩产计划 明年Q2投产
铜箔基板厂台耀日前宣布加码投资广东中山厂1000万美元，将用来进行下一波扩产动作。台耀表示，中山厂预计再增加40万张铜箔基板的月产能，最快将明年第二季投产。
铜箔基板厂今年以来陆续展开新一波的扩产计划，包括联茂、台光电以及台耀都相当积极，其中联茂日前宣布将增资无锡厂1200万美元，无独有偶的是，台耀也将增资广东中山厂1000万美元。
台耀表示，目前中山厂已经拥有30万张铜箔基板月产能，在重量级客户伟创力的订单需求下，已着手进行第二阶段的扩产计划，预计明年第二季将再增加40万张的月产能，届时两岸总产能将从150万张提升至190万张。
另外，市场担心明年第一季铜箔基板恐将出现供过于求，对此，台耀表示，对于自身的新产能并不担心，因为除了伟创力之外，还有当地PCB大厂如深南等的订单挹注，加上公司积极扩展高阶服务器用铜箔基板如Low DK、Low DF(高传输低耗损)以及无卤素基板的成效亦逐渐显现，也将带来新的成长动能。
台耀进一步说，现在无卤素基板的比重已显著提升，7月份已占单月合并营收比重约25%，累计前7月平均比重为17%，与去年全年度仅7%相比，呈现跳跃式成长，预计到今年底比重将可以再提升至30-35%。
另外，电子业第三季旺季不旺，PCB上游材料厂也开始感受到需求降温的迹象，纷纷对于下半年展望转趋保守。台耀坦言，8月合并营收原本预期有机会挑战历史新高，不过现在看来将会低于7月份的水平，9月份则会略为回升，第三季整体合并营收预估将与第二季持平。
台耀表示，第四季的订单能见度并不高，观察上下半年的营收比重将呈现5：5。至于毛利率的走势，由于在需求转弱之下，缺乏涨价条件，且铜箔厂已经告知9月份将涨价5%，因此毛利率则恐将受铜箔涨价侵蚀。
台耀两岸三厂目前的月产能分布
地区 产能/月
台湾厂 75万张
常熟厂 45万张
中山厂 30万张
