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在本月的专栏中，我会详细阐述一个我在之前的专栏中多次提到过的问题：试图仅仅依靠调用一个材料和层间的电介质距离来控制阻抗的做法。

在这里，Prototron，我们中的大多数都有25年的经验。因此，当我们看到一个没有“标注”的受控阻抗，我们任何一位CAM员工将会承认定时或差分对一样的蛇纹轨迹，甚至层叠本身会发出信号控制。

正如我刚才所说，只是“调用”层与层之间的特定电介质可能或可能不会让你得到理想的阻抗公差。如果你的公差是20-30％（可能性很小），你的功课已经做得很好了，无论你选择什么样的加工厂都可能没问题。但是，如果你要求控制在5-10％内，你又不把阻抗信息告知加工厂，每个子段有效Dk的偏差，压力参数和环境调节都可能把它带出公差范围。

请允许我进一步说明。

1． 有效的Dk子段

最常见的错误：假设整个多层电路板的所有子段的Dk为一个数字。为什么呢？

让我们用高温FR-406举个例子。FR-406型的固化内核通常有效Dk介于4.2和4.6之间，取决于内核包装和厚度，而B阶段（预浸）的Dk低得多——3.3至4。预浸或B阶段越薄，树脂含量越高，有效Dk值越低。

玻璃原片=有些地方Dk约6.0

纯树脂=有些地方Dk约2.5-3

因此，所有预浸的有效Dk和核心材料是这两种材料的组合。

如果你预想的阻抗是4.3，你认为这是安全的，实时上B阶段分界面接近3.3，这样的不匹配可能意味着公差的差异，并导致阻抗不匹配。

2． 压力参数

不同的压力参数，如温度、热增加、周期持续时间和压力，也有可能在不同的阻抗中导致与预测电介质不匹配。

3。环境条件

三个条件中的最后一条，但环境条件仍然是促成因素。你可以在加工厂中得到些许的不同，这取决于他们的位置、年限和公司的控制。

例如，我们压力桑拿图森的工厂所在的位置非常炎热，很少或根本不下雨。但我们在华盛顿雷德蒙的工厂多雨，天气凉爽，较为潮湿。工厂提供相同的产品，但每个工厂还是必须采用唯一的，具体的过程控制，以确保相同的结果。

幸运的是，现在大多数加工厂使用具有“目标搜索”功能的电磁场解算器阻抗计算器，如PolarInstruments的SI-8000或SI-9000。这使得加工厂能够预测一些问题的影响，诸如电镀过度，电镀不足，蚀刻过度，蚀刻不足，遮蔽太多，遮蔽太少等，这给予加工厂最佳的尺度（与原样尺寸相比偏差最少），能够处理30左右的工艺。

另一方面，我认识了许多多年来一直主张阻抗控制总的来说市场闹剧的工程师和物理学家。他们举例说例如线长度小于0.5’’，是不能真正被控制的。

多年来，我们有许多客户坚持叠层上的某个平面不是参考平面。从加工厂的角度来看，任何金属在阻抗信号上方或下方的一面就是参考平面。有一个例子，有一层本质是一个单层，有许多路径和一小块金属高于或低于阻抗控制轨迹的。最终用户可能不在技术上承认该层是参考平面，因为这层的大部分是由线路组成，而不是平面。

底线

如果你真的想最大限度地减少昂贵的修订费用和上市时间，并确保你的电路板是阻抗控制的，那么请高速加工厂以下四点：

1。轨迹的大小是受控的。如果一个尺寸的所有轨迹是不受控的，考虑通过差分一密尔的1/1000调用具体轨迹。加工厂不能解决这个下问题，但是可以在万一需要轻微线尺寸或空间调整的情况下，选择阻抗轨迹，对比非阻抗轨迹。例如，铜和其它非阻抗控制路径可以是0.0051’’，而阻抗轨迹可以为0.005”。

2。轨迹驻留在这些层上。

3。要达到阈值（50欧姆，90欧姆，100欧姆，等等）

4。和公差相关的（+/-5％，10％，15％等）

你不必指定参考平面。加工厂应该要求具体阻抗轨迹能够为每个方案确定参考平面。

一如往常，感谢您对本文的阅读！我希望能在IPC APEX EXPO展览会上见到你们，我会在那里做特邀编辑。停下来我们聊聊天——我们将与4月11日，周一开始对设计师论坛的采访。