大家好，几个月前我写过一篇制造的10个常见的误解。

在本月的专栏中，我将采取类似的方法，解决一些共同制造方面的问题。这些问题不断出现，一遍又一遍，因此这些话题肯定会让你们中的很多人都感到沮丧。

我会消除这些挑战中的一些误解，并解释一下他们的解决方案。

常见问题1：你能不能做4oz、5oz，甚至6oz的成品电路板？

答：是的，大部分制造商可以制造4oz、5oz，甚至6oz的成品零件，但是当讨论内部和外部高铜含量时，需要考虑一些限制。有几个答案：

1。高铜含量需要考虑的空气间隙和空气间隔。再一次，除非轨迹宽度和总的铜厚度相同，或小于总的铜厚度，否则它就不是一个主要问题。

通常情况下，制造商在起始铜重量的基础上完成蚀刻补偿。由于内层通常是“印制和蚀刻”的，起始铜和成品铜是一样的，因此4oz内层就有0.004”的蚀刻补偿。这就是为什么高铜含量时，空间更多地用于补偿而不是轨迹，因为你需要足够的空间提供给蚀刻补偿，并且蚀刻补偿之后还要留有足够的空间。

我们的客户问：“你能不能从一个较低铜重量开始，然后电镀来避免较大的蚀刻补偿？”回答是肯定的，但有这样做的潜在危险。电镀后会产生锋利的边缘，在预浸中把层切开，导致高电阻短路。当制造线圈板的时候特别明显，线圈板的层的特征金属线圈是一层一层堆叠起来的。

2。高铜重量需要考虑的内层问题：层的结构是怎样的？主要是平面吗？主要是信号吗？混合的？线圈板？

所有这些结构都会决定预浸将如何在内部将层与层“嵌套”，以及预浸在层的抵抗金属渠道和空间内损失多少。如果层的结构主要是平面，层与层之间的嵌套通常会比较小，但是内层界面总的铜含量有一个最小电介质距离，还有一个额外的0.004”（为了满足第三类IPC-6013最小电介质问题）。

如果是混合的或是信号层，那么较多的预浸会流入多空区域，导致铜平面和层之间的电介质材料较少。

3。高铜重量的平面化注意事项：这也必须要考虑。如果部分足够小，能够适合一块给定的子面板或面板上的多重图，部件之间的空隙创造出来的充满预浸的凹槽，无形中进一步降低了层与层之间的电介质。

常见问题2：我的内层平面上的焊点或反焊点应该多大尺寸呢？

答：这取决于在电路板的复杂性，层数和总体电介质以及其他因素。在你的设计成品孔尺寸（FHS）上的典型的最小焊点尺寸约为0.010”。在FHS上制造商会钻孔大约0.004“-0.005”，再电镀设计的成品尺寸。此外，制造商通常喜欢在钻孔补偿后环形圈的每边留出最小0.002“-0.0025”，因此FHS上是0.010”。

然而，应该指出这是要求的最小环形圈尺寸，大多数制造商希望在钻孔补偿后留出每边大于0.002”-0.005”。此外，如果零件非常大，并有许多小孔，环形圈又是这种最小尺寸的，很容易造成焊盘错位，因为大多数钻孔/制造机器的公差是+/-0.003”。

同样这就是为什么，一个平面层上的反焊点的最小反焊点尺寸比信号层上的大。这里你想要FHS上最小做到0.015”-0.020”，这将导致钻孔补偿后每边最小空隙为0.005。再次强调一下，这是一个最低限度。通常制造商希望在钻孔补偿电镀孔的每边留出0.007”的空隙给相邻的铜灌注。

常见问题3：我有一些通孔-焊点的结构。我需要用环氧树脂或金属/环氧堵上它们吗？

答：这对同样因设计而定。举例来说，如果表面贴装焊盘的通孔很小，两边都有焊阻空隙，你的制造商可能会坚持让你用环氧树脂或金属/环氧堵上通孔。这样一边或两边的空隙在通孔填充/平面化和过电镀的后的影响就很小了。

FHS.

然而，如果两边没有空隙，或只有一边有空隙，同时通孔所在的焊盘很大，那么这个通孔可能会被焊阻从没有空隙的一面堵上，节约了成本。而在一个0.062”厚的部件上，焊阻通常不会流到另外一边有贴装空隙的地方。

常见问题4：用在0.062”厚度的X层最小孔尺寸是多少呢？

答：这里就要涉及到高宽比例了。通常情况下，大多数制造商不喜欢超过10：1的钻孔外高宽比例。我说钻孔高宽比例因为10：1这个数字是用在钻孔尺寸上的，不是FHS。

请记住，制造商通常会在FHS上任何地方钻孔0.004”-0.005”，然后电镀会设计尺寸。因此，0.005”成品通孔指定为+/-0.003”钻孔为0.009”，不超过10:1的宽高比。然而，一个0.005”的通孔指定为+0.000”-0.005”钻孔将不得不超过0.006”，就正好能够达到10:1的宽高比了。

明白了吗？

同样，这些仅仅是一些比较常见的问题。我想重申一下这些问题以及它们的答案是有帮助的。

与往常一样，感谢您的阅读。