电子产品轻薄化　高端铜箔基板需求俏

   轻薄化是终端电子产品发展的大方向，加上云端产业蓬勃发展、社会更加关注环保等驱使，铜箔基板(CCL)高端产品需求增温，包括无卤、高频板材、IC封装载板用板材及LED散热基板等有上涨趋势。有鉴于此，台厂逐渐降低竞争激烈的FR-4基板比重，而将资源集中在上述高端产品布局。

    根据研究机构N.T. Information预估，2011年全球印刷电路板(PCB)产值增长幅度为5.9%，将达到583亿美元规模，对于2012年的增长率则预估在4~5%区间。另据IEK对于2009~2013年全球铜箔基板市场规模的分析，2009年产值为62.75亿美元，比2008年下滑9.9%；2010年为73.66亿美元，年增率则反弹达17.4%；该机构预估2011年将增长至81.7亿美元，年增率10.9%，而2012年可望再增加至89.3亿美元，年增率9.3%。

    综合而言，2012年全球铜箔基板的成长有机会优于整体PCB产业，成长动能来自于高阶铜箔基板的需求潜力带动。在环保意识提高以及电子产品趋势发展带动下，无卤、高频、高耐热、LED散热等高阶基板需求量也逐步攀高，成为台商铜箔基板厂竞逐的新战场。

    联茂近年来积极往高端领域发展，并逐渐退出价格竞争激烈的FR-4基板，未来将会重点布局HDI、高频等板材。以目前产品别比重! 来看，高密度连接板(HDI)用无卤板材已占20%，无铅板材则为出货大宗，比重约40~45%，高频基板也有20~25%；而软性铜箔基板(FCCL)目前只有4.7%，但未来成长力道可期。

  　另外，联茂新打造的大陆湖北仙桃厂预计农历年后即可开始动工，规划架设全新的无尘设备生产超薄HDI板材，初估月产能达60万张，将于2012年底投产。

  　台光电专攻无卤基板有成，现已占营收比重逾60%。台光电扩产动作亦相当积极，昆山新厂预计2011年底完工试产，第1期将先开出30万张，并逐步扩增至90万张的规模。

  　台耀重新部署无卤基板，目前该产品线占营收比重约25~30%，亦同步积极扩展高端服务器用铜箔基板如Low DK、Low DF(高传输、低耗损)，持续改善产品结构。另外，台耀也将月产能加入，预计广东中山新厂2012年第1季后开出产能。

超极本提升HDI需求厂商或受益

PCB制造商普遍认为超极本的热销将有助于刺激高密度互连(HDI)板的需求。此外，未来超极本的PCB将过渡至多层HDI。 

    目前超极本仍采用传统2层HDI的PCB，未来将升级至8层以上。 

    宏碁，华硕，联想，东芝已推出它们的ultrabook产品，戴尔，惠普，三星和索尼也不会袖手旁观。鉴于超极本将大量推出，PCB制造商期待多层HDI板会提振2011年年底和2012年的销售和利润表现。
　　HDI板提供了比传统PCB板更高的ASP，增加前者的销量可以提高供应商的毛利率。
　　业内人士透露：瀚宇博德、金像电子、健鼎科技和全球品牌制造(GBM)已投入HDI板的生产，而耀华、华通制造、欣兴电子也将目光瞄准了多层HDI PCB。

台积电攻高阶晶圆封测 冲击封测大厂

    晶圆代工厂包括台积电（2330-TW）、格罗方德（GLOBALFUNDRIES）等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装（WLCSP）等高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS（Chip On Wafer On Substrate），预定2013年正式接单量产。

    专业机构研判，晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成，对日月光 (2311-TW) 及矽品 (SPIL-US)(2325-TW ) 等封测大厂将带来一定程度的冲击。

    封测业近年来已形成大者恒大趋势，明年几家大型封测厂仍会维持相当水准的资本扩张。

大陆采购电视面板 奇美友达领先

    面板研究机构WitsView指出，10月单月大陆6大品牌彩电面板采购比率，台湾奇美电继续维持第1优势，市占约31%，友达攀升至第2名，市占约23%。

    WitsView表示，针对新尺寸面板39和50英寸，友达、奇美电更积极布局，不仅中国大陆6大品牌彩电采购两种新尺寸面板，国际品牌也纷纷导入使用，为平淡的市场迅速加温；尤其50英寸产品锐不可挡，甚至有其它两家竞争厂也欲加入39和50英寸战局。

    另外，WitsView指出，三星面板的新尺英寸43和48英寸将局限于中国品牌使用，产品生命将受到限制；乐金显示器等面板厂主打的36.5英寸欲取代37英寸策略则来势汹汹。

    WitsView指出，日系面板厂松下(PLD) 、夏普(Sharp)在大世代线欲转多产品别运用，已如火如荼进行，尤其PLD脚步迅速，策略明确；现阶段比较要担心的是夏普的减产策略，先前传出停产一事，经确认后只是谣言一桩，目前其面板库存过高，担心将影响后续市况。