国家级元器件平台基地落户东莞

    12月18日，中国电子器材元器件总部基地奠基典礼在深圳东莞松山湖高新技术产业开发区举行。它标志着集新型集成电路应用设计基地、现代供应链服务配送中心以及中国电子元器件交易中心3大功能于一身的国家级元器件平台建设拉开序幕。

　　中电器材元器件总部基地项目以服务经济和电子商务为基本点，以技术应用创新、产业孵化创新和信息技术创新为核心，以提高科研成果、应用产业化的速度与效率为目标。该项目为中国电子信息产业集团有限公司(CEC)商贸工程体系建设中的重要支柱内容，是产业链上重要的元器件业务平台，未来3年～5年将成为CEC商贸体系元器件业务平台。

　　据了解，中国电子器材元器件总部基地将以中电器材深圳公司元器件业务平台为依托，通过新型集成电路应用设计基地及现代供应链服务配送中心建设，通过应用技术与高端服务双轮驱动，最终实现中国电子元器件交易中心的规模效益。

　　中国电子元器件交易中心将最大限度地整合可利用的资源，通过前端交易平台将最终用户与企业衔接起来，形成一个集采购交易、市场信息、技术支持、产品展示、新品推介、高端供应链管理等服务为一体的综合平台。

　　据悉，中国元器件交易中心项目建成并正式投产后，可实现年产值35亿元。

佳鼎科技将成立子公司活化新竹土地资产

    原上柜PCB大厂佳鼎科技(5318-TW)将在本月23日以私募取得3500万元资金，将成立子公司进行对于其在新竹市国家艺术园区内明湖段1250坪土地的处理，佳鼎科技倾向于寻求建商合建并达成处分的目的。

　　佳鼎科技目前手中的新竹市国家艺术园区内明湖段1250坪土地，即毗邻志嘉建设(5529-TW)的「古根汉」建案，这两块使用分区属于「游憩用地」的建地，佳鼎主管表示，适合兴建大坪数的别墅住宅，在积极进行活化资产的前提下，将以成立子公司对外寻求买家或寻求建商合建。

　　佳鼎科技目前已放弃原有的PCB业务，且沦为管理股票，公司对于原经股东会通过的办理3亿元股本私募案，将在12月23日之前发行7000张，以每股5元价格私募取得3500万元，用于成立子公司处理这两块在新竹市青草湖傍的建地。

　　佳鼎原在去年12月24日经股东会通过办理3亿元股本私募案，但在1年私募期限即将届满之际，先在12月23日以每股5元的私募价格募集发行7000张。

　　同时，佳鼎科技在明年进行董监改选，也将再经股东会通过私募发行新股案，募集资金。

　　目前，佳鼎科技已完全放弃在PCB生产的业务并出售在桃园中坜的厂房、土地，改从事小呎吋LCD的接单、买卖业务。

鸿海投资3千万美元于江苏设太阳能电池厂

    鸿海（2317）扩大落实在太阳能市场的布局，公告在江苏省阜宁县投资3000万美元成立富昱能源科技，发展太阳能电池。

　　鸿海一向不吝于表达对太阳能市场的兴趣，虽然先前和益通(3452)的合作案最终以破局收场，但鸿海董事长郭台铭先前也表示这不影响鸿海进军太阳能市场的决心，表示过去太阳能市场毛利率偏高，只要进去就可以赚钱，但他认为现在要想在太阳能市场获利则是要靠技术、管理、供应链以及在下一代材料研发的实力。

　　他表示，鸿海在太阳能领域已经筹备了两年多时间，内部也有一个太阳能团队，强调鸿海要做的将是长期布局，不是短期获利，因此先前他也预告鸿海正在等待最佳时机，预计在今(2011)年下半年一定会正式进军太阳能市场。

　　而在先前传出将与保利协鑫于山西合资设立太阳能发电站后，鸿海20日晚间则是正式公告将投资3000万美元成立富昱能源，而富昱能源的主要营业项目为太阳能电池。

　　市场传出，保利协鑫集团及阜宁县也是鸿海此次太阳能电池厂投资计划的合作伙伴，且总投资金额将不只3000万美元。

广东丹邦科技注册资本增至1.3亿

    上市公司丹邦科技日前完成了对其全资子公司广东丹邦科技有限公司（以下简称“广东丹邦”）的增资。广东丹邦是丹邦科技上市募投项目的实施主体，该项目总投资达4.25亿元。

　　注册资本增加8000万元

　　丹邦科技公告称，其全资子公司广东丹邦已经完成了增资手续，注册资本由5000万元增至1.3亿元，并已经完成了工商变更登记手续，领取了新的营业执照。

　　在11月底丹邦科技召开的第一届董事会第二十四次会议上，审议通过了对广东丹邦增资的议案，对广东丹邦增资2.24亿元，其中计入注册资本部分的金额为8000万元，剩余1.44亿元计入资本公积。

　　广东丹邦是丹邦科技下属两家子公司之一。2009年，丹邦科技和丹邦科技的子公司丹邦香港共同投资设立了广东丹邦，投资总额达1亿元，注册资本为5000万元，其中丹邦科技认缴出资额3750万元，出资比例是75%；丹邦香港认缴出资额1250万元，出资比例是25%。

　　项目总投资4.25亿元

　　丹邦科技上市后，发行股票募集资金将全部投资于“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”，项目总投资额达4.25亿元，由广东丹邦在松山湖实施。

　　记者了解到，该项目建设期为3年，建设期第3年开始投产，投产后的第3年达产。建设期内第一年投入1.36亿元，第二年投入1.14亿元，第三年投入8000万元，并在建设期第三年投入铺底流动资金9500万元。项目达产后可年产COF柔性封装基板30万平方米、COF封装产品1080万片。项目由丹邦科技的全资子公司广东丹邦负责项目实施，广东丹邦成立于2009年8月25日，位于松山湖科技产业园区北部工业城C区。