独特和新鲜的内容——I-Connect007中有很多内容我们都非常自豪地愿意和读者分享。每周，访问者都可以在网站上的许多的专栏作家那里找到新的有价值信息。这些行业的专家都很高兴和同行分享他们的知识，并回答问题。以下就是在过去一年中最受欢迎的PCB专栏。

＃10，Thin Laminates: Buried Capacitance or What?，作者Istvan Novak：在关于旁路电容的正确选择的激烈辩论后，下一个最具争议的话题可能就是薄层压板。它们真的有益吗？我们真的需要它们吗？薄层压板可以帮助我们免除许多我们习惯使用的高频旁路电容吗？让我们来看看薄层板的电气性能。

＃9，Trouble in Your Tank: Should ENIG be Used on High-Value PCBs?，作者Michael Carono：它需要更多的热能在焊接操作中在镍接触面形成焊点。任何人都不能忽视ENIG的成本，特别是今天，金价上涨到了1200美元每盎司。所以，探讨一些和脆性断裂和黑焊点相关的潜在的问题及事实是很好的主意。

＃8，PCB Design Techniques for DDR, DDR2 & DDR3, Part 1，作者BarryOlney：DDR，DDR2和DDR3的PCB设计技术，在这个两部分的系列的第一部分中，Barry Olney看到了典型DDRx设计的与布局设计。他考虑了多层PCB叠层、技术规则、配电网络和相关的解耦，并介绍了DDR和DDR2的布局设计规则。

＃7，EPTE Newsletter: Merging the Old with the New，作者Dominique K.Numakura：新型印制电子（PE）技术的新闻稿正在增多。大部分文章指出了PE（假设自动卷到卷加工）的独特性和低成本的能力，并声称它们优于使用的硅片或铜箔的传统光刻工艺。这是不准确的。

＃6，What is Your PCB IQ? - PCB Final Finishes，作者Marissa Oskarsen和Chrys Shea：你多表面光洁度了解多少？回答一下PCB最终表面处理印刷电路流行测验10题，就能找出答案。

＃5，What is Your PCB IQ? - Do You Know Your PTH from a Hole in the Ground? 作者Marissa Oskarsen和Chrys Shea：无论你在测验中的得分是多少，只要你用恰当的热缓解方法和地平面位置，你就会成为你的产品经理的英雄。相信我们，没错的。

＃4，Black Pad & Brittle Fracture: Controlling the ENIG Process，作者Michael Carano：OMG电子化学公司的Michael Carono深知ENIG的使用带来了不少挑战，但每月价值数百万美元的PCB生产都在使用ENIG的基础上成功地生产出来了。对ENIG工艺的回顾很重要，是通向成功的关键。

＃3，It's Only Common Sense: Get Your Money's Worth at APEX，作者Dan Beaulieu：在一个像IPC的APEX这样的主要展会上获得一个展位价值不菲。这钱是花得值不值全看你自己。

＃2，EPTE Newsletter from Japan: PCB Industry 2010，作者Dominique K.Numakura：行业协会公布了业务上升趋势的迹象，对2011年的预测非常乐观。然而，由于较短的时间间隔和较大的幅度的市场波动的影响，仍然有几个疑问。

第一名，The Shaughnessy Report: HDI Workshop with Dan Smith，作者Andy Shaughnessy：HDI设计专家Dan Smith讨论了他在即将举行的关于HDI的IPC大会上研讨会，此次IPC大会于3月1日至2日在巴尔的摩举行，主题为21世纪的战略。本次研讨会着重于HDI设计方法和权衡，但如果你不能不巴尔的摩，不用担心，Dan将把课程手册免费提供给整个行业。