由于产品越做越小，柔性电路的使用继续增加，但是大多数工程师仍不是每天都用到这些薄基板的。在许多设计项目中这都是一个重大转变。

更新后的标准，IPC-2223C，柔性印制电路板分段设计标准，包括能帮助设计师快速完成方案的数据。现在就可以从IPC那里得到。

“我们增加了一个教程，使得标准更容易理解，只有几页长。”Finstad，开发标准的D-11柔性电路的设计小组副主席。

“很少有用户非常依赖柔性电路。在你了解柔性电路设计的各方各面之前，需要花上5到7年时间。”

使用成百上千具有最佳实践经验的专家们组成的志愿者团队设计的教程，使得文档更加易于理解。本教程包括这些小组委员会的成员提供的许多小贴士。本教程还从主体文章中拿出几个段落和主题，这些有助于保持主体文档把重点放在设计要求上。

该标准的新版本也已更新，涵盖了自上次修订几年以来的一些成熟的技术。IPC-2223C包括大量的无胶材料的信息，这些在早期版本中是没有的。由于粘合剂的质量有所改善，很多厂家已经不再使用基板了。

“我们试图强调无胶材料。”D-11柔性电路设计委员会的主席William Ortloff说，“无胶材料对焊接更好；他们没有低温要求，低温要求可能导致胶水出现问题。”

虽然标准有新的章节，为了避免冗余，委员会成员保持了它的长度。Ortloff指出，对于标准的关注对于柔性电路很重要。技术，如盲、埋孔和微孔，它们在柔性和刚性印制电路板中是一样的，不包括在IPC-2223C中。相反，被用户被称为其它标准的，如IPC-2221和IPC-2222涉及这些技术。

但是，该标准确实包括刚性印制电路板技术中的一个方面：刚性和柔性印制电路板的连接。确保这个连接的正确对可靠性很关键。

“这些文件显示了你如何用交错的柔性层把印制电路板重叠，并把柔性电路夹到刚性元件上。”Ortloff，Raytheon空间和机载系统的工程研究员说，“它解释了，为什么你不应该通过刚性印制电路板运行柔性部分上的粘贴的覆盖层，而应该让通孔和镀通孔（PTH）远离柔性胶粘剂，以此增加通孔和PTH的可靠性”。

Finstad，柔性电路技术的高级应用工程师补充道，IPC-2223C还包括减轻应变的部分，这在有着许多机械因素作为电气设计点的印制电路板中是独一无二的。“机械和电气总是难以两全。如果柔性电路板不能弯曲的话，那么它还是不够好。”Finstad说。