从2002年到2007年的这5年里，全球挠性和刚挠性印制线路板市场翻了一番，从最初的40亿美元，到最近超过80亿美元。移动电话和显示器占了市场的很大一部分。亚洲（日本除外）现在占了世界挠性板的产量的三分之二，中国作为最大的挠性板生产国，占全球20％的产值和40 ％的产量。
    为移动电话和显示器量产的挠性板，价格在下跌，设计师经验在不断增加，生产技术更先进，集成电路变得更小更复杂。这意味着， 挠性和刚挠性印制线路板将得到更广泛的接受，并被应用到之前使用刚性电路板的很多领域当中。

    BPA的2008年挠性和刚挠性印制线路板报告将重新研究摆在装配厂和下一代挠性和刚挠性印制线路板的材料供应商面前的机会。行业将包括汽车，工业，计算机，通信，移动电话，消费，医疗，军事和航天等等。新市场和技术将被大批量应用。其中有一些很有趣的发展，比如嵌入无源和有源的模具和可伸展性电路和电子产品。
    这份报告回顾了原材料的要求,包括基材和覆盖层等,同时验证聚乙烯萘甲醛和液晶聚合体材料的现状,并展望新型材料或者发展方向。


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