在Ormecon中国的代理商安迅电子有限公司组织的研讨会上，Ormecon CEO卫斯林博士做了关于新的Organic Metal Nanofinish药水系列的报告。该研讨会6月6日在东莞（中国）举行，来自约25个公司的60多个人参加了会议。
      在大致介绍了有机金属Organic Metal技术后，对Nanofinish药水系列进行了描述。性能和测试结果-主要是客户处进行的外部评估结果-并对此进行了广泛的讨论，尤其重点介绍了市场比较感兴趣的OM Nanofinish “Top Grade”和“OM CSN Nanofinish”（一种“纳米沉锡”药水）。
      卫斯林博士宣布同时有约20多个OEM商，5个装配商，近50个PCB厂商的75个项目评估在进行或准备中。
      在韩国、美国（2）、中国（2）、加拿大和德国（3）有9条线已经或决定被安装，最近的一条是由德国的KiV建造的水平线（Nanofinish Top Grade），9月份它将在EIPC (欧洲 IPC)组织的研讨会期间进行展示。另一条已确定的（OM CSN Nanofinish）在美国由Avanti Circuits安装。
      有两个生产商已开始批量生产，一家用Top Grade，另一家用CSN Nanofinish。这两家都在为他们的终端客户批量生产样板以获得最终许可。
      已经为几个客户进行了改善测试，如，将“Top Grade”的最初三个步骤用于油墨结合力的改善（称为“CND 流程”）。这种流程已经被证明在软板生产中能有效地改善覆盖膜和铜面之间的结合力。
      另外，Nanofinish已经被证明在另一种电子学应用中是一种可以有效地抗铜氧化的药水，而在那种应用中铜氧化是一个问题。