随着无铅化运动的逐渐成熟，许多新的质量问题被暴露出来。毫不奇怪，这些问题在不断得进展着-从会导致焊盘凹陷的新的、易碎的压合板;到钻孔方面错误的送板和进给速度导致的刨削;再到钻孔壁纹理问题;以及现在的。
在37:63的锡:铅焊料使用中，装配厂喜欢将铜以低溶解率缓慢融入溶解的焊料合金中，因为低铜厚度对印刷电路板组装质量的影响很少。装配过程现在涉及到更多先进的焊接工艺，如选择性波峰焊、个别组件返修和组件自动焊接，所以镀铜工序变得更加关键。由于引入了无铅焊料，在一些特定板材的测试中多种合金焊料都显示出各自特有的溶解率，且普遍高于一般焊料。
图1 。放大了的无铅焊料条件下100%溶解的弯角部分。资料来源于： “A Study of Copper Dissolution during PTH Rework Using a Thermally Massive Test Vehicle,” Hamilton, C., et al, Proceedings of SMTA International, 2006.
通常情况下，那些对焊料合金溶解率感兴趣的研究人员会从单一来源获得一系列试工具，然后用来测量很多种类的焊料的铜溶解率。这些用来测试的板通常都来自于小批量来自同一个铜槽的产品。最近的由Cookson Electronics, Nihon Superior, Jabil, University of Queensland and San Jose State University完成的一项研究，采取了一种新的方法。他们保持无铅焊料SAC 305合金不变，同时改变电基板，以确定电 量对溶解度的影响。结果如下表所示，相当有趣。
