Terry Costlow

电阻器和电容器多年以来一直被埋在电路板中，但这对于一些设计师来说留出的空间不够。他们开始把有源组件挤入基板中。嵌入式有源元件技术正在使用到大批量的生产中，使新产品有可能也会快速发展。

电子技术在许多领域降低了成本，提高了效率，但这些变化有一个缺点——将故障电路板和模块取而代之的是成本的大幅上升。这就促使提高高军事、电信和汽车等不同领域可靠性的呼声越来越高。

 “免面清洁制程留下的残渣会伴随产品的一生。”Indium公司高级技术支持工程师Eric Bastow说，“我们的行业需要理解，留在一个元件体或RF防护物下的残渣可能和电路板表面的残渣的SIR特点不同。”今天我们来谈谈“免清洁”这个话题

印刷电路板制造商面临的最大挑战之一就是与表面贴装元件最终要求相匹配的安装平台或界面形状。新修订的为应用程序中的电路板的任何型号的元件确定了传导界面。Hausherr和IPC技术转移主任Dieter Bergman将在20109月29日上午8点到11点，在伊利诺伊州的Rosemont的Donald E. Stephens Convention Center进行授课。

随着频率加快，设计变得越来越复杂，PCB的电力和热性能成为系统设计越来越关键的因素。许多电路板开发商没有意识到，电路板中的水分会显著地改变它们的性能。本文要讲解的是对于水分的分析。