Dow Electronic Materials

陶氏电子材料在中国建造新工厂

在印刷线路板PWB制作过程的钻孔加工阶段，快速转动的钻头和PWB层压材料之间的摩擦会产生大量的热量，从而导致介电树脂材料的熔融。这些熔融的树脂被俗称为“胶渣”，本文讲述的是如何去除这些物质，以确保产品质量和后续加工的顺利进行。

电子零件和印刷电路板之间结合需要焊点强度高、焊锡质量可靠，才能保证良好的连接性。大约在2006年中，无铅组装开始在亚洲广泛推广，但却遭遇了严重的组装良率大幅下降并造成巨额的经济损失。然而，工业界仍继续寻找各种新方法，透过更清楚各式表面处理、无铅焊料合金及焊点可靠性之间的交互作用，以进一步提高无铅组装的良率。我们要讨论各种表面处理技术对无铅组装的影响。

电镀是资本密集型制程，它经常成为一个制造工厂的瓶颈所在。因此对流程进行优化并获取最高的生产率就显得特别重要。板面设计和电镀流程的有效配合将带来更高的效率、更好的性能表现和更低的成本。

印刷电路高密度互连基板(HDI)在大量生产中仍面临一些问题，本文章藉由探讨整个供应炼从线路布局，生产流程设计，原物料技术采用到后续组装可能面对的技术需求与挑战，在现有技术能力及未来技术开发趋势的基础上，提供可行性解决方案。

确保电路板的电镀化学药品和工艺符合当前和未来的全球环境法规是很重要的。 然而由于区域和客户需求的不同，迂回于新修订的法规间变得很复杂。下面所述的概要只是那些影响我们当今所需的印刷线路板行业的许多法规的小缩影。