BPA Consulting

半导体，电路板和层压板的需求，毫无疑问是取决于电子设备的生产。BPA分析了生产的趋势。除了表达来自业界的看法之外，BPA还使用了前导指数，来预测未来走势。预测表明整个行业出货量要到2012年才能恢复到07年的水平。

短期内，能预见的在对铜需求方面的增长，至少会维持在目前的水平。铜的使用趋势方面观点不一，致使目前存在着许多不同的对应方式。

BPA的2008年挠性和刚挠性印制线路板报告将重新研究摆在装配厂和下一代挠性和刚挠性印制线路板的材料供应商面前的机会。