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中国一周回顾




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    PCB厂欣兴审慎乐观看今年;富士康将在巴西建5厂年产4000万台产品;臻鼎广纳人才 筑起企业高度;PCB小厂面临筹资困难 翔升电子卖厂再卖设备

    爱立信声明:与中兴专利纠纷已和解;中兴每部WP手机需向微软支付27美元授权费;面板供给过剩持续到上半年;瀚荃打入台湾代工厂前五强

    三星苏州面板厂计划2012年正式启动;PCB厂精成科运营佳 Q1看旺;协华线路板厂发生火灾 消防奋战近3小时扑灭;面板相关PCB厂去年Q4营收状况

    需求疲软 华为取消印度设厂计划;台达电子桃园三厂暨研发中心落成启用;宏碁去年四季度扭亏为盈;泰鼎新厂预计今年Q4土建完成

    印刷电子产品走近大消费市场 市场空间巨大;软板双雄市值双飙破百亿;软板获利佳 PCB厂商第一季淡季不淡;HDI板厂耀华明年再投15亿元资本支出

    臻鼎IC载板下季送样四大封测厂;2012年 台湾PCB产值预期悲喜参半;华强北电子市场综指继续回升;智慧手机厂宏达电将秀四核心机

    国家级元器件平台基地落户东莞;佳鼎科技将成立子公司活化新竹土地资产;鸿海投资3千万美元于江苏设太阳能电池厂;广东丹邦科技注册资本增至1.3亿

    最具价值中国品牌50强出炉;联想欲将部分PC制造业务从中国迁往日本;鸿海下月开始生产iPad3 春节员工仅放假5天;中国大陆企业向欧洲申请专利成功率低

    环境挑战登陆 台PCB厂西迁;富士康加快转型将成为广东产业浴火重生缩影;臻鼎全年营运将成长25% 成全球第四大PCB厂;苹果中国供应商过年全力出货 打破淡季魔咒

    电子产品轻薄化 高端铜箔基板需求俏;超极本提升HDI需求厂商或受益;台积电攻高阶晶圆封测 冲击封测大厂;大陆采购电视面板 奇美友达领先

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