半导体，电路板和层压板的需求，毫无疑问是取决于电子设备的生产。BPA分析了生产的趋势。除了表达来自业界的看法之外，BPA还使用了前导指数，来预测未来走势。预测表明整个行业出货量要到2012年才能恢复到07年的水平。

短期内，能预见的在对铜需求方面的增长，至少会维持在目前的水平。铜的使用趋势方面观点不一，致使目前存在着许多不同的对应方式。