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    使用高精度丝网印刷技术的晶圆级植球网板新规则手册

    以印刷方式进行植球的工艺现在被广泛应用于封装技术，它们从使用直径超过750微米焊球的球栅阵列到最新的使用直径250微米焊球的晶圆级芯片规模封装应有尽有。这一大范围的应用给网板设计规则和生产方法带来了更多选择。

    精益卓越的双轨机器

    提高灵活性的同时提升使用和总产量的要求，令制造厂商在进行混合生产的实际过程中对产量的要求极为苛刻，最新的丝网印刷平台释放更多的双轨处理潜力。今天PCB007为您带来一篇关于装配领域的文章。