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HKPCA&IPC SHOW 2008实时报道

背景介绍: HKPCA&IPC SHOW 2008国际线路板及电子组装展览会在周三(2008年12月3日)在中国深圳会展中心盛大开幕以来,,到处都是一片繁忙的景象。Iconnect007为您带来Real time with实时报道。


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特约专栏作家



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    IConnect007中我们已经收集市场消息很长一段时间了。在本文中,我将总结一些我们已经出版的新闻,以及最近的访谈来对近期发生的事情进行概述。形象的比喻是中国遭遇飓风;美国 “多云”。

    确保电路板的电镀化学药品和工艺符合当前和未来的全球环境法规是很重要的。 然而由于区域和客户需求的不同,迂回于新修订的法规间变得很复杂。下面所述的概要只是那些影响我们当今所需的印刷线路板行业的许多法规的小缩影。

    HKPCA将怎么帮助其成员度过危机


    HKPCA主席,Techwise集成电路的总经理H.W. Kong先生在展会上接收了PCB007的专访。他认为协会必须尽一切可能帮助其成员度过难关。Kong介绍协会面对全球金融危机正在进行的工作,以及采取什么措施帮助印刷电路板制造业务继续向前迈进。

    从根本上讲,我们生活和工作在一个特别具有挑战性的行业。1965年,戈登摩尔,英特尔公司的合伙人预测,每隔两年,集成电路晶体管的密度将增加一倍。目前为止这个定律还是准确的,但还会长久么?在花费巨大的成本完成定律的同时,有没有考虑过是否值得。

    The Gold Record:在线工具帮印制板生产商改变销售模式

    Jet PCB虽然创立不过10个月,但该公司之前已拥有工厂业务长达5年以上。销售经理Monika McGrath将向我们讲解Jet PCB的情况,以及公司是如何依靠自己的网上销售模式,以增加其客户群。的确在当今的环境下,通过互联网寻找买家不失为一种成本低廉的营销手段。

    点击收听这周的The Gold Record .


    软性电路板(Flexible Printed Circuit boards, FPC)被广泛应用于各种电子产品中是由其特殊的机械性质决定的。在电子产品轻、薄、短小且多功能的设计趋势下,FPC将仍然是一个不可或缺的主要材料。本文将介绍应用于FPC制程上的新颖电镀铜技术,此技术不但可改善FPC制程且能实现电子产品更多功能的设计。


    时代变得艰难了,但如果你保持清醒,不跟风-说不定你能够抓住机会!听听这个星期的It's Only Common Sense,了解在金融危机中生存下来的几个基本要素。

    IDTechEx组织参观会议当地的一些重要的地点。 930日,在Printed Electronics Asia会议期间,他们访问了东京大学和索尼公司和Toppan Forms在东京市中心的摩天大楼。此次我们要带来的是,东京大学的最新研究成果,具有良好延展性的弹性导电材料。


     2008国际线路板及电子组装展览会将于2008123-5中国深圳会展中心隆重举行。本展会由香港线路板协会(HKPCA)、美国电子工业联接协会(IPC)及中国国际贸易促进委员会广州市分会(CCPIT-GZ)联合主办,并以变革创新,共享盛腾为主题。届时Iconnect007还将一如既往得为您带来,Real Time with HKPCA尽请期待

    光伏电池是一种最终产品。你在PCB领域具有让你立足的优势,地位稳固,但这样的情况在光伏行业很少会发生。您必须与全球竞争。对于太阳能电池领域的任何公司来说压力是巨大的。提醒PCB领域的企业不要急着进入光伏市场。

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